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产品概述

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶

■采用玻璃钝化工艺,**方形芯片

■高热的传导性封装

  • 采用国际
    标准封装
  • 安装便捷
    维修方便
  • 体积小
    重量轻
  • 真空+氢气
    保护焊接技术
  • 芯片与底板
    电气绝缘
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  • 采用国际
    标准封装
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